深圳納加霍里科技專業代理銷售日本Bishamon毘沙門小櫻桃Mini X 系列X050615A  產品特點如下：

日本Bishamon毘沙門小櫻桃Mini X 系列X050615A是一款專為現代**電子制造設計的高性能真空吸嘴。 它結合了經典的“小櫻桃”防撞設計和高科技的鉆石類碳涂層，在精度、耐用性和穩定性方面表現**。雖然其單價比普通吸嘴要高，但憑借超長的使用壽命和穩定的生產良率，能夠為**SMT生產線帶來更低的綜合使用成本和更高的生產效率。Bishamon的“小櫻桃”系列并非指我們食用的水果櫻桃，而是指其產品外觀設計圓潤、顏色鮮艷，類似于櫻桃的造型和美感，主要用于精密電子元器件的取放和貼裝。

設計特點： 以其獨特的“小櫻桃”外形著稱，吸嘴頭部呈光滑的圓弧形（櫻桃狀）。這種設計能有效減少與元器件周圍的碰撞風險，并且在高速移動時空氣阻力更小。

核心優勢： 高精度、高穩定性、長壽命、防撞效果好。

關鍵特性與優勢

1. 鉆石類碳涂層：

   • 極高的耐磨性： 涂層硬度接近鉆石，能極大延長吸嘴的使用壽命，減少因磨損導致的更換頻率和成本。

   • 超低摩擦系數： 表面非常光滑，不易粘附錫膏和助焊劑，清潔維護更方便。

   • 優異的防靜電性能： 有助于防止靜電吸附微小塵埃，保證吸取的穩定性。

2. “小櫻桃”圓弧形頭部設計：

   • 防撞保護： 圓滑的頭部在發生意外碰撞時，能有效分散沖擊力，保護吸嘴本身和精密的元器件（如芯片、晶圓）。

   • 高速穩定性： 流線型設計減少了高速運動中的空氣湍流，使貼裝過程更加平穩、精準。

3. 高精度加工：

   • 采用日本精密的加工技術，確保吸嘴的內外徑、真空氣路的同心度和尺寸精度極高，從而保證穩定的真空吸力和準確的貼裝位置。

適用場景

• 小型/微型元器件： 如0201、01005、008004等尺寸的片式電容、電阻。

• 精密封裝技術： 適用于CSP、WLP、Flip Chip等對精度要求極高的封裝元件。

• 高速貼片機： 如富士、松下、雅馬哈、西門子等品牌的高速及超高速貼片機。

• 對穩定性要求高的生產線： 需要長時間連續運行且不能頻繁停機更換耗材的場合。

規格

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